电子纸贴合、邦定、点胶领域整线

 电子纸贴合、邦定、点胶领域整线解决方案

电子纸系列主要针对现有市场0.96"~10.1"中小尺寸电子标签和电子书产品生产的整线配套设备
整线满配时可实现FPL贴合-端子清洗- -COG邦定- FOG邦定- FPC自 动上料-粒子AOI检测- -PS贴合- -EC框胶
+RTV点胶等全自动生产工艺
贴合设备主要对应FPL与PS贴合工艺,可满足自动.上料,视觉CCD对位,贴合后精度检测等功能

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0755-23202925

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